日媒称,夏普正以10~20%的比例讨论出资。除夏普外,鸿海还探寻了通过生产iPhone建立起密切关系的苹果等美国企业的出资意向。

5月17日消息,据日(J)本(P)媒体,夏普正讨论与母公司鸿海精密工业联手参与收购东芝半导体业务。

由于日(J)本(P)等强烈担心东芝的技术,鸿海希望把日(J)本(P)企业夏普推到前台来打破不利局面。

日媒称,夏普正以10~20%的比例讨论出资。除夏普外,鸿海还探寻了通过生产iPhone建立起密切关系的苹果等美国企业的出资意向。另外,还在讨论让东芝保留对半导体业务的部分出资。

此前,有,知情人士称,苹果公司考虑耗资数十亿美元,收购东芝芯片业务超20%股份,富士康收购30%股份,东芝保留部分股份。

鸿海还在讨论如果成功收购东芝存储器业务,将在美国新建半导体工厂。

另一方面,夏普把物联网(IoT)相关业务定位为成长战略的支柱,并将存储器技术视为其核心。计划通过出资与东芝在技术开发方面开展合作,确保稳定的采购对象。

据悉,东芝出(bu)售(mai)存储芯片业务的第二轮竞购将在5月份结束。称,为了尽可能弥补因美国核电子公司西屋电气重组带来的损失扩大,东芝将加快出(bu)售(mai)非核心业务。

东芝公司今日公布了2016财年合并报表暂定值,预计净亏损达9500亿日元(约合83亿美元),亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。东芝资不抵债的估算金额为5400亿日元。

日媒称,根据规定,东芝明年3月底若无法扭转现有的资不抵债状态,将面临摘牌退市。除去出(bu)售(mai)芯片业务已别无他法。

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